KCD-AIPT400全自動封裝機(0)
- 尺寸： L1750xW850xH1750 mm
- 產量： 3500~4000芯片/小時
- 產品說明： 本機由PLC程序自動控制，中英文觸摸屏顯示及操作，多組伺服系統配合傳感器自動輸送卡片、IC模塊進行封裝。參數可調，速度快、精度高。 適用于在銑好槽穴的卡基上進行IC模塊的植入封裝加工。
★ 功能及應用簡介
本機由PLC程序自動控制，中英文觸摸屏顯示及操作，多組伺服系統配合傳感器自動輸送卡片、IC模塊進行封裝。參數可調，速度快、精度高。 適用于在銑好槽穴的卡基上進行IC模塊的植入封裝加工。★ 功能特點
? 集卡片傳送，IC模塊的備膠、沖切輸送與及熱焊、冷焊封裝、IC模塊測試于一體。
? 皮帶式結構送卡，速度更快，輸送更穩定。
? 合理的卡片修正結構，使封裝精度更高。
? 采用伺服電機系統步進輸送IC模塊沖切，參數可調，沖切精度高，調試更方便。
? 采用伺服電機驅動進口高精度線性模組結構輸送IC模塊，精度更高，工作壽命更長。
? 先熱焊后冷焊工藝封裝，封裝溫度可調，效果更佳。
? 特殊的熱焊封裝循環冷卻系統，使適用于不同規格熱熔膠的封裝。
? 模塊位置自動修正定位，精度高。
? 模塊步進電眼自動監控，保護，模塊好壞自動識別，剔除。
? PLC程序控制自動運行，運算速度更快，出錯自動報警顯示并停機。
★ 主要技術參數
電 源 | AC 220V 50/60 HZ | 控制形式 | PLC程序控制+伺服系統 |
率 | 2.5 KW | 操作人數 | 1 人 |
氣 源 | 6kg/cm2（干燥/無水） | 溫控范圍 | 0~400℃（可設） |
耗氣量 | 約80L/min | 封裝站數 | 四熱一冷 |
重 量 | 約700Kg | 卡片規格 | ISO CR80/IEC781054x85.6mm |
產 量 | 3500~4000芯片/小時 | 外形尺寸 | L1750xW850xH1750 mm |